固化类型 |
混合比例(体积比) | 应用特征 | 颜色 |
单组分、脱醇 | N/A | 电路板保护 | 半透明 |
粘度(mPa.s(25℃)) | 比重(g/ml(25℃)) | 表干时间(Min(25℃/50%RH)) | 固化后硬度(Shore A) |
300 | 1.00 | 小于10 | 28 |
拉伸强度(MPa) | 断裂伸长率(%) |
粘接性能(通用基材:铝、铜、玻璃 |
适应温度范围(℃) |
N/A |
N/A | N/A | -50~200 |