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SG501
产品类别: 欧赛尔
浏览次数: 502 次
电子器件组装中的导热 替代道康宁CN8880
欢迎您与我们取得联系: 0755-26403517
PDF资料下载:
SG501 产品介绍.pdf
SG501-MSDS-CN.pdf
SGS-SG504-20140807(中文).PDF
详细介绍
固化类型
混合比例(体积比)
应用特征
颜色
不固化
N/A
导热硅脂
白
粘度(mPa.s(25℃))
比重(g/ml(25℃))
表干时间(Min(25℃/50%RH))
固化后硬度(Shore A)
稍流淌
2.12
N/A
N/A
拉伸强度(MPa)
断裂伸长率(%)
粘接性能(通用基材:铝、铜、玻璃
陶瓷、PCB、TPT、PPO、PC等)
适应温度范围(℃)
N/A
N/A
N/A
-50~200
关闭
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