产品型号:SE4485
品牌:道康宁
包装规格:330ml/支 280g/支
产品特点
预处理:基材表面须进行脱脂清洗和干燥处理。若使用电晕处理可提高粘接效果。
施胶:人工施压或气压施压式打胶枪都可应用。
固化:本品室温固化,相对湿度高于30%时,将加速固化。
适用场合
低挥发:固化时,气味较小;低挥发性;低毒性。
高导热性:具有高导热性能,适用于需要导热粘接的场合。
脱醇型:固化反应的副产物为醇类,对基材无腐蚀。
快速表干:提高生产效率。
通用性强:对大多数基材都有良好的粘接效果。
使用方法
适用于发热量大的电子设备,如:通讯电源模块等。
物料号 |
包装 |
颜色 |
密度(g/ml) |
粘度(mPa.s) |
表干时间25℃(min) |
固化方式 |
固化时间(h) |
硬度(Shore) |
导热率(W/m·K) |
拉伸强度(Mpa) |
温度范围(℃) |
SE4485 |
330ml/支 |
白色 |
2.9 |
230000 |
12 |
室温固化 |
24 |
91 |
2.8 |
3.7 |
-45~200 |
SE4485 |
280g/支 |
白色 |
2.9 |
230000 |
12 |
室温固化 |
24 |
91 |
2.8 |
3.7 |
-45~200 |